ZŁOTE PORADY PRZY SKŁADANIU, UŻYWANIU, ETC. PROCKÓW, PŁYT GŁÓWNYCH ORAZ RAMU:


1.
Podczas montowania procka w sockecie płyty głównej lepiej podłożyć coś miękkiego (np. kawałek pianki, którą stosuje się pod panele podłogowe) pod mobo, gdyż podczas nacisku przy montowaniu coolera może dojść do przerwania ścieżek lub - co gorsza - do złamania płyty głównej. Wiem, że obecnie producenci stosują specjalne wzmocnienia wokół socketu, jednak ostrożności nigdy za wiele.

2. NIGDY nie wpychajmy na siłę procesora do socketu, gdyż powinien on sam "wpaść". Od uszkodzenia mobo lub procka uchroni nas postępowanie według instrukcji montażu, dołączonej zazwyczaj do samego procesora.

3. Jeśli bateria, podtrzymująca ustawienia BIOSu i datę ma służyć, lepiej jej nie dotykać, bo w ten sposób można ją rozładować (nowa bateria to koszt 5-7 zł).

4. Osadzając RAM z radiatorami w slotach, nie należy uciskać na radiatory, gdyż mogą się obsunąć lub odkleić i odpaść. Lepiej wkładać RAM, dociskając płytkę krzemową po jej brzegach. Niektóre pamięci mają radiatory połączone specjalną klamrą, wtedy można wkładać RAM do slotów, dociskając również w tych miejscach (screen niżej).



5. Gdy osadzimy procka w sockecie, przeczyśćmy dokładnie całą jego powierzchnię, gdzie będzie się stykał z radiatorem coolera. Dzięki temu usuniemy tłuste ślady po palcach, a tym samym odprowadzanie ciepła przez cooler będzie efektywniejsze.

6. Chcąc zastosować Dual Channel, należy obsadzić pamięcią sloty tego samego koloru (dla niektórych to oczywiste, ale spotkałem się z przypadkami, że parę osób obsadzało właśnie banki pamięci o różnych kolorach smilies/szczerbaty.gif ).

7. Montując RAM w slotach, patrzmy dokładnie na wycięcia, tak, żeby te w pamięci dopasowały się do uwypuklenia (wybrzuszenia?) w środku slotu.

8. Czasem okazuje się, że RAM w jednej parze slotów (np. czarnych) nie daje się podkręcić lub pracuje niepoprawnie. W takim wypadku pomóc może obsadzenie slotów o innym kolorze.

9. Podczas "ocowania" (czy to procka, czy RAMu, czy podnoczenia częstotliwości FSB) starajmy się unikać dotykania radiatora w celu sprawdzenia, czy parzy, bo zostawiamy tłuste ślady, co spowoduje zwiększenie się temperatury (jeśli już koniecznie musisz tam włożyć łapy, to potem przynajmniej oczyść radiator).

10. Zmieniając chłodzenie na procku/chipsecie/mostku/etc. pamiętajmy o usunięciu starej pasty termoprzewodzącej i nałożeniu nowej, gdyż bez niej cooler raczej sobie nie poradzi z odprowadzaniem nagromadzonego ciepła (mówię 'raczej', ponieważ jeśli komuś uda się zamontować Infinity na mało grzejący się chipset, to może zapomnieć o paście smilies/szczerbaty.gif ).

11. Zakup płyty głównej za 1000 zł i procka za 300 zł kompletnie mija się z celem. Często drogie płyty główne nie oferują możliwości, ktore usprawiedliwiałyby tak wysoką cenę. Równie dobre lub nawet lepsze płyty są sporo tańsze. Mobo do konkretnego O/C możemy nabyć już za 350-400 zł, a resztę zaoszczędzonej kasy lepiej wydać na lepszy procek lub szybszą kartę graficzną. Połączenie mobo za 400-500 zł i procka za 800-900 zł na pewno będzie lepsze i sporo wydajniejsze od zestawu drogiego mobo i taniego procka.

12. Warto pamiętać, że producenci płyt głównych stosują obecnie kondensatory polimerowe, które charakteryzują się dłuższym czasem bezawaryjnej pracy oraz mniejszym wpływem temperatury na ich pojemność. W teorii wygląda to znakomicie dla overclockerów, w praktyce różnice są mniejsze pomiędzy kondensatorem typu solid (wypełniony polimerem), a zwykłym elektrolitycznym. Jednak warto zwracać na to uwagę, ponieważ kondensatory polimerowe są jednak trwalsze od zwykłych, jakie dobrze znamy już z wielu generacji mobasów (na screenie po lewej kondensatory typu solid z polimerem w środku na MSI P6N Platinum, po prawej tradycyjne kondensatory elektrolityczne na Asusie M2N-E). Pamiętajmy, że niektórzy producenci stosują na jednym mobo część kondziołków polimerowych, a część elektrolitycznych.



13. Jeśli już kręcimy nasz sprzęt do granic możliwości, to należy zapewnić mu odpowiednie chłodzenie. Tja, może nie odkryłem Ameryki, ale mi chodzi o coś jeszcze. Po podkręceniu wszystko może działać stabilnie, nawet po 10 godzinnych testach w Orthosie, czy jednoczesnym obliczaniu próbki 32M W SuperPI oraz trwaniu innych testów, jednak jeśli przyjdą upały (a tym samym temperatura w pokoju wzrośnie), może się okazać, że system sypie błędami, zawiesza się, etc., a to dlatego, że chłodzenie nie wyrabia (bo choć jesienią, czy w zimie dawało radę, w środku lata już nie). Dlatego zawsze lepiej kupować coolera na procka z odpowiednim zapasem, dołożyć dodatkowe wiatraki w budzie, czy założyć większe radiatory na mostki.